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  • HR系列1(硬板制造工艺)
    HR系列1(硬板制造工艺)
    适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6130 HR-6140 HR-6145
    适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺
  • HR系列2(软板制造工艺)
    HR系列2(软板制造工艺)
    面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜 适用于内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6015 HR-6020 HR-6025 HR-6030
    面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜
    适用于内外层酸碱蚀刻工艺
     
  • HD系列(激光直接成像工艺)
    HD系列(激光直接成像工艺)
    主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜,具超高感光度,尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺 HD-220 HD-225 HD-230 HD-233 HD-240 HD-245
    主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜,具超高感光度,尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺
     
     
  • IC载板系列
    IC载板系列

    应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺;具有优异的解析力和附着力、无污染·耐镀铜·耐镀镍

  • 化镍金系列
    化镍金系列
  • FPC系列
    FPC系列
HW8000系列感光干膜

厚度(um):20, 23

应用领域:酸性直蚀、软板精密线路

主要特性:更加优异的分辨率、附着力

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