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  • HR系列1(硬板制造工艺)
    HR系列1(硬板制造工艺)
    适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6130 HR-6140 HR-6145
    适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺
  • HR系列2(软板制造工艺)
    HR系列2(软板制造工艺)
    面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜 适用于内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6015 HR-6020 HR-6025 HR-6030
    面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜
    适用于内外层酸碱蚀刻工艺
     
  • HD系列(激光直接成像工艺)
    HD系列(激光直接成像工艺)
    主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜,具超高感光度,尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺 HD-220 HD-225 HD-230 HD-233 HD-240 HD-245
    主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜,具超高感光度,尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺
     
     
  • IC载板系列
    IC载板系列

    应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺;具有优异的解析力和附着力、无污染·耐镀铜·耐镀镍

  • 化镍金系列
    化镍金系列
  • FPC系列
    FPC系列
HD200系列直描成像感光干膜

厚度(um):38, 40, 48

应用领域:用于激光直描成像、外层酸性直蚀、外层图形电镀碱性蚀刻

主要特性:具备高感光度、优秀盖孔性、良好的附着力及解析能力

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HD200L系列直描成像感光干膜

厚度(um):24, 29

应用领域:用于激光直描成像、酸性直蚀

主要特性:具备双波段高感光度更加优异的分辨率、附着力和耐显影性

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HR6000系列感光干膜

厚度(um):20, 23, 28

应用领域:酸性直蚀

主要特性:优异的分辨率、附着力,湿压效果更佳

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HR6100M系列感光干膜

厚度(um):28,38,45

应用领域:酸性直蚀、掩孔专用干膜

主要特性:优异的掩孔能力

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HW8000系列感光干膜

厚度(um):20, 23

应用领域:酸性直蚀、软板精密线路

主要特性:更加优异的分辨率、附着力

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HR6100系列感光干膜

厚度(um):28,38,45

应用领域:内•外层酸性直蚀、外层图形电镀碱性蚀刻

主要特性:具备良好的解析能力、优秀盖孔性•优越的抗镀性

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HC600选化干膜

厚度(um):50

应用领域:选择性化学镍金专用干膜、电镀厚金

主要特性:具备优秀的附着力、流动追从性和抗渗镀能力,析出少

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HG900封装载板用干膜

厚度(um):24(可根据客户需求10-30μm定制)

应用领域:应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺

主要特性:具有优异的解析力和附着力、无污染•耐镀铜•耐镀镍

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联系方式

地址:湖南省娄底经济技术开发区第二工业园

热线:0738-6360589

E-mail:sales@initialnm.com(业务)
             
zoulk@initialnm.com(招聘)

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