适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺
全部分类
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HR系列1(硬板制造工艺)适用于外层掩孔、图形电镀和内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6130 HR-6140 HR-6145 -
HR系列2(软板制造工艺)面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜 适用于内外层酸碱蚀刻工艺 HR-6015 HR-6020 HR-6025 HR-6030面向高密度柔性电路板而开发的感光干膜适用于内外层酸碱蚀刻工艺
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HD系列(激光直接成像工艺)主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜，具超高感光度，尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺 HD-220 HD-225 HD-230 HD-233 HD-240 HD-245主要面向HDI板内外层图形转移开发的感光干膜，具超高感光度，尤其适用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工艺
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IC载板系列
应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺；具有优异的解析力和附着力、无污染·耐镀铜·耐镀镍
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化镍金系列
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FPC系列
HR6000系列感光干膜
厚度(um)：20, 23, 28
应用领域：酸性直蚀
主要特性：优异的分辨率、附着力，湿压效果更佳
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